고전류/전압 핀

Qualmax의 혁신적인 디자인은 고전류/전압을 접촉면을 증가시켜 낮은 접촉 저항을 보장합니다.
또한, Qualmax의 디자인은 금 도금이 필요한 부분에만 적용하며 교체 가능한 엔드 캡을 적용하여 비용을 절감했습니다.

Change Kit / Stiffener

Qualmax는 고객에 요구에 맞춰 Change Kit 과 Stiffener를 제조합니다.
Qualmax의 정밀한 가공 능력을 통해 고객의 요구에 100% 부합하는 Stiffener를 제공하고 있습니다.

• 빠른 배송
• 효율적인 가격
• 현지 엔지니어 지원
• Flex 계열 및 Probe card Stiffener

Pogo Tower

Qualmax Pogo Tower는 다양한 유형의 테스트 플랫폼에 탁월한 호환성을 제공합니다.
사용자 친화적이며 비용 효율이 높습니다. 고정밀 가공으로 매번 정확한 정렬이 가능하며 성능이 저하되지 않습니다.

• One Stop 솔루션
• 빠른 납기
• 경쟁력 있는 가격
• 탁월한 테스트성능
• 자체생산

Pogo Blocks

• ***두께 : 0.50mm to 1.20mm
• Pitch : 0.2mm to 1.27mm
• Packages : BGA, LGA, TBGA, FBGA, MLF, QFN, ULGA, QFP and etc.
• Recommended Travel : 30% of the thickness
• 낮은 저항 : ‹100 mOhms
• 허용 전류 : 2.5A for 0.5mm pitch
• Pin Count: ›3000

Strip Tester

• 맞춤 설계
• 빠른 납기
• 낮은 비용
• 정확하고 안정적인 접촉
• 현지 엔지니어 지원

HDMI Connecter

• 두께 : 0.50mm to 1.20mm
• Pitch : 0.2mm to 1.27mm
• Packages : BGA, LGA, TBGA, FBGA, MLF, QFN, ULGA, QFP and etc.
• Recommended Travel : 30% of the thickness
• 낮은 저항 : ‹100 mOhms
• 허용 전류 : 2.5A for 0.5mm pitch
• Pin Count : ›3000

Camera Module Socket

• 두께 : 0.50mm to 1.20mm
• Pitch : 0.2mm to 1.27mm
• Packages : BGA, LGA, TBGA, FBGA, MLF, QFN, ULGA, QFP and etc.
• Recommended Travel : 30% of the thickness
• 낮은 저항 : ‹100 mOhms
• 허용 전류 : 2.5A for 0.5mm pitch
• Pin Count: ›3000

TCU
(Temperature Control Unit)

• TCU(온도 조절 장치)는 heat-sink를 통해 공기 또는 냉각수를 순환시켜 테스트 중에 장치의 온도를 즉시 떨어뜨려 과열 및 오작동을 방지합니다.
  Qualmax TCU Socket 소켓은 고객 애플리케이션에 필요한 목표 온도 범위 및 안정성을 달성합니다.
• 온도 조절 시뮬레이션
• 맞춤형 설계
• 공냉 또는 수냉
• Up to 400W Device